SMT貼片加工基本介紹
◆ SMT的特點
組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量隻有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻幹擾。
易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。
◆ 為什麽要用表麵貼裝技術(SMT)？
電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。
電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表麵貼片元件。
產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。
電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。
電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。
◆ 為什麽在表麵貼裝技術中應用免清洗流程？
生產過程中產品清洗後排出的廢水，帶來水質、大地以至動植物的汙染。
除了水清洗外，應用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對空氣、大氣層進行汙染、破壞。
清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現象，嚴重影響產品質素。
減低清洗工序操作及機器保養成本。
免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。
助焊劑殘留量已受控製，能配合產品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態的問題。
殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產生漏電，導致任何傷害。
免洗流程已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學物質是穩定的、無腐蝕性的。
◆ 回流焊缺陷分析：
錫珠(Solder Balls)：原因：
1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄髒PCB。 2、錫膏在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水份太多。
3、加熱不精確，太慢並不均勻。
4、加熱速率太快並預熱區間太長。
5、錫膏幹得太快。
6、助焊劑活性不夠。
7、太多顆粒小的錫粉。
8、回流過程中助焊劑揮發性不適當。
錫球的工藝認可標準是：當焊盤或印製導線的之間距離為0.13mm時，錫珠直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方範圍內不能出現超過五個錫珠。
