SMT貼片加工基本介紹

發布日期: 2020-03-05

SMT貼片加工基本介紹

◆ SMT的特點
    組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量隻有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之後,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。
    可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
    高頻特性好。減少了電磁和射頻幹擾。
    易於實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。

1529387682289517.jpg    ◆ 為什麽要用表麵貼裝技術(SMT)?  
    電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。
    電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表麵貼片元件。
    產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。
    電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用。
    電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流。

    ◆ 為什麽在表麵貼裝技術中應用免清洗流程?  
    生產過程中產品清洗後排出的廢水,帶來水質、大地以至動植物的汙染。
    除了水清洗外,應用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗,亦對空氣、大氣層進行汙染、破壞。
    清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現象,嚴重影響產品質素。
    減低清洗工序操作及機器保養成本。
    免清洗可減少組板(
PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。
    助焊劑殘留量已受控製,能配合產品外觀要求使用,避免目視檢查清潔狀態的問題。
    殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能,以避免成品產生漏電,導致任何傷害。
    免洗流程已通過國際上多項安全測試,證明助焊劑中的化學物質是穩定的、無腐蝕性的。
    ◆ 回流焊缺陷分析:  
    錫珠(Solder Balls):原因:

    1、絲印孔與焊盤不對位,印刷不精確,使錫膏弄髒PCB。      2、錫膏在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水份太多。

    3、加熱不精確,太慢並不均勻。

    4、加熱速率太快並預熱區間太長。

    5、錫膏幹得太快。

    6、助焊劑活性不夠。

    7、太多顆粒小的錫粉。

    8、回流過程中助焊劑揮發性不適當。

    錫球的工藝認可標準是:當焊盤或印製導線的之間距離為0.13mm時,錫珠直徑不能超過0.13mm,或者在600mm平方範圍內不能出現超過五個錫珠。



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