PCBA加工流程
1、客戶提供工程資料，包括BOM單、Gerber文件的審核，然後整理齊套單給采購部門進行元器件采購；
2.元器件來料檢驗，檢驗合格倉庫入庫，倉庫備料；
3.根據產品特性，客戶要求，選擇PCB板/BGA/IC烘烤，去除水分；
4.取出錫膏解凍並攪拌；
5.SMT貼片；
6.印刷錫膏；
7.貼片完成後的板子需要過回流焊;
8.AOI檢測，首件檢測;
9.DIP插件，如果物料需要整形的，可以在這一步完成;
10.插好件的PCBA板過波峰焊；
11.AOI檢測，後焊加工；
12.清洗PCBA板；
13.進行測試，主要是ICT和FCT測試，ICT是線路測試，FCT是功能測試，做功能測試需要客戶提供測試方案；
14.根據客戶要求塗三防漆，主要目的是防潮、防濕、防震；
15.產品組裝（根據客戶需求來決定需要不需要這一步）；
16.選擇合適的包裝，打包出貨。
