PCBA加工流程是怎麽樣的

發布日期: 2020-03-26

PCBA加工流程

1、客戶提供工程資料,包括BOM單、Gerber文件的審核,然後整理齊套單給采購部門進行元器件采購;

2.元器件來料檢驗,檢驗合格倉庫入庫,倉庫備料; 

3.根據產品特性,客戶要求,選擇PCB板/BGA/IC烘烤,去除水分;  

4.取出錫膏解凍並攪拌;

5.SMT貼片;

6.印刷錫膏;

7.貼片完成後的板子需要過回流焊;

8.AOI檢測,首件檢測;


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9.DIP插件,如果物料需要整形的,可以在這一步完成;

10.插好件的PCBA板過波峰焊;

11.AOI檢測,後焊加工;

12.清洗PCBA板;

13.進行測試,主要是ICT和FCT測試,ICT是線路測試,FCT是功能測試,做功能測試需要客戶提供測試方案;

14.根據客戶要求塗三防漆,主要目的是防潮、防濕、防震;

15.產品組裝(根據客戶需求來決定需要不需要這一步);

16.選擇合適的包裝,打包出貨。



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