貼片加工焊膏不完全熔化是為什麽

發布日期: 2020-03-26

        有的貼片加工廠家在進行焊接時可能會遇到焊膏不完全熔化的問題,這是因為什麽呢?又該如何避免這類情況的發生?下麵列舉幾種情況來分析一下。

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1.當PCB板所有焊點或大部分焊點都存在焊膏熔化不完全時,說明再流焊峰值溫度低或再流時間短,造成焊膏熔化不充分。

預防對策:調整溫度曲線,峰值溫度一般定在比焊膏熔30-40℃,再流時間為30~60s。

2.當SMT貼片加工製造商在焊接大尺寸smt電路板時,橫向兩側存在焊膏熔化不完全現象,說明再流焊爐橫向溫度不均勻。這種情況一般發生在爐體比較窄、保溫不良時,因橫向兩側比中間溫度低所致。

預防對策:可適當提高峰值溫度或延長再流時間,盡量將smt加工電路板放置在爐子中間部位進行焊接。

3.當焊膏熔化不完全發生在smt貼片組裝板的固定位置,如大焊點、大元件及大元件周圍,或發生在印製板背麵貼裝有大熱容量器件的部位時,是因為吸熱過大或熱傳導受阻而造成的。

預防對策:①貼片加工廠雙麵貼裝電路板時盡量將大元件布放在SMT電路板的同一麵,確實排布不開時,應交錯排布。②適當提高峰值溫度或延長再流時間。

4.紅外爐問題-----紅外爐焊接時由於深顏色吸收熱量多,黑色器件比白色焊點大約高30-40℃左右,因此在同一塊SMT印刷電路板上,由於器件的顏色和大小不同,其溫度就不同。

預防對策:為了使深顏色周圍的焊點和大體積元器件達到焊接溫度,必須提高焊接溫度。

5.焊膏質量問題-----金屬粉末的含氧量高,助焊劑性能差,或焊膏使用不當;如果從低溫櫃取出焊膏直接使用,由於焊膏的溫度比室溫低,產生水汽凝結,即焊膏吸收空氣中的水分,攪拌後使水汽混在焊膏中,或使用回收與過期失效的焊膏。



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