深度解析SMT加工製造及焊接品質問題!

發布日期: 2020-04-07

實用SMT加工製造及焊接品質問題分析匯總


       PCB中文名稱為 印製電路板,又稱 印刷電路板、 印刷線路板,線路板,PCB線路板等是重要的電子部件,是 電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由於它是采用 電子印刷術製作的,故被稱為“印刷” 電路板。

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SMT工藝技術的特點 :

    SMT工藝技術的特點可以通過其與傳統通孔插裝技術(THT)的差別比較體現。從組裝工藝技術的角度分析,SMT和THT的根本區別是“貼”和“插”。二者的差別還體現在基板、元器件、組件形態、焊點形態和組裝工藝方法各個方麵。


THT通孔插件焊接技術 :

       THT采用有引線元器件,在印製板上設計好電路連接導線和安裝孔,通過把元器件引線插入PCB上預先鑽好的通孔中,暫時固定後在基板的另一麵采用波峰焊接等軟釺焊技術進行焊接,形成可靠的焊點,建立長期的機械和電氣連接,元器件主體和焊點分別分布在基板兩側。采用這種方法,由於元器件有引線,當電路密集到一定程度以後,就無法解決縮小體積的問題了。同時,引線間相互接近導致的故障、引線長度引起的幹擾也難以排除。


 DIP封裝(DualIn-linePackage)是THT插件工藝中的一種零件封裝,也叫雙列直插式封裝技術,是一種最簡單的封裝方式.指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。


在傳統的THT印製電路板上,元器件和焊點分別位於板的兩麵;而在SMT電路板上,焊點與元器件都處在板的同一麵上。因此,在SMT印製電路板上,通孔隻用來連接電路板兩麵的導線PTH,孔的數量要少得多,孔的直徑也小很多。這樣,就能使電路板的裝配密度極大提高。



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