SMT貼片加工的焊點剝離是怎麽回事

發布日期: 2020-04-11

        在貼片加工中有時候出現一種SMT貼片加工不良現象,那就是焊點剝離。焊點剝離就是焊點與焊盤之間出現斷層而發生剝離現象,這種情況一般發生在通孔波峰焊和回流焊的工藝當中。

1529384677167049.jpg

        要想解決問題首先要知道它的形成原因,這類現象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹係數和基板之間的差別很大,導致焊點固話時在剝離部分有太大的應力而使它們分開,一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現象的原因之一。

         知道原因之後才能切實解決這種不良現象,解決SMT貼片的焊點剝離主要有兩種做法,一是選擇適當的焊料合金;二是控製冷卻的速度,使焊點盡快固化形成較強的結合力。除了這些方法外,還可以通過設計來減少應力的幅度,也就是將通孔的銅環麵積減小。

         有些剝離現象出現在焊點上,稱為裂痕或撕裂。這問題如果在波峰通孔焊點上出現,在業界有些供應商認為是可以接受的,因為這不是通孔的關鍵質量部位。但廣州貼片加工的回流焊點上出現焊點剝離現象就是質量隱憂了。

        Bi的存在在回流焊及波峰焊工藝中都會產生影響,即產生焊點剝離。由於Bi原子的遷移特性,隻是在SMT貼片焊接過程中及焊接後,Bi原子向表麵以及無鉛焊料與銅焊盤之間遷移,而生成“分泌”的不良薄層,伴隨使用過程中焊料和PCBA基板集采之間的CTE不匹配問題,將造成垂直浮裂。



服務熱線13961233378
友情鏈接 法律聲明 網站地圖

Copyright © 2020 常州威尼斯人真人充值科技有限公司 保留所有權利。

蘇ICP備18009837號   技術支持 常州諾塔迪軟件科技有限公司

主營:常州SMT貼片,常州pcba加工

AG8游戏 AG亚游电游 AG电投网 AG平台下载 AG8游戏 AG亚游国际 AG平台视讯是真的吗