常州SMT貼片加工前需要做的來料檢驗

發布日期: 2020-04-16

        常州SMT貼片加工前檢驗是保證貼片質量的首要條件,元器件、印製電路板、smt貼片材料的質量直接影響PCB板的貼片質量。因此,對元器件電性能參數及焊接端頭、引腳的可焊性,印製電路板的可生產性設計及焊盤的可焊性,焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等smt貼片材料的質量等,都要有嚴格的來料檢驗和管理製度。元器件、印製電路板、smt貼片材料的質量問題在後麵的工藝過程中是很難解決的。

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下麵smt貼片加工廠家就來介紹一下加工前的檢查。

一、smt貼片元器件檢驗:

       元器件主要檢測項目包括:可焊性、引腳共麵性和使用性,應由檢驗部門作抽樣檢驗。元器件可焊性的檢測可用不鏽鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中,2±0.2s或3±0.5s時取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況,要求元器件焊端90%以上沾錫。

貼片加工車間可做以下外觀檢查:

       1.目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表麵是否氧化或有無汙染物。

       2.元器件的標稱值、規格、型號、精度、外形尺寸等應與產品工藝要求相符。

       3.SOT、SOIC的引腳不能變形,對引線間距為0.65mm以下的多引線QFP器件,其引腳共麵性應小於0.1mm(可通過貼裝機光學檢測)。

       4.要求清洗的產品,清洗後元器件的標記不脫落,且不影響元器件性能和可靠性(清洗後目檢)。

二、印製電路板(PCB)檢驗

      (1)PCB的焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲網、導通孔的設置應符合SMT印製電路板設計要求。(舉例:檢查焊盤問距是否合理、絲網是否印到焊盤上、導通孔是否做在焊盤上等).

      (2)PCB的外形尺寸應一致,PCB的外形尺寸、定位孔、基準標誌等應滿足生產線設備的要求。



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